PCB線路板在回流焊接后起泡的原因及除氣泡方法

[發布日期：2020-01-19 10:14:09]　點擊：

　　一些電子公司的線路板來料中，經常發現焊前PCB線路板沒有任何起泡現象，但是焊好后卻發現有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因導致的，PCB板如何除氣泡?

       造成板面綠油起泡的原因主要有以下幾個方面：

       1、手浸錫操作時，線路板焊接面在錫液表面停留時間過長，一般時間在2-3秒左右，如果時間太長，同樣會造成這種不良狀況的出現。

　　2、線路板本身綠油質量不好，所能承受的溫度極限值偏低，經過焊接高溫時出現起泡等現象;

　　3、助焊劑中添加了能夠破壞阻焊膜的一些添加劑;

　　4、在焊接時錫液溫度或預熱溫度過高，超出了線路板阻焊膜所能承受的溫度范圍，造成綠油起泡。

　　5、在焊接過程中出現不良后，又重復進行焊接，焊接次數過多同樣會造成線路板板面綠油起泡等不良狀況的產生。

　　回流焊接后線路板起泡一般是指線路板上的阻焊綠油起泡。這種現象是貼過元件的印制線路板在過回流焊接后，會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質，嚴重時還會影響性能，是焊接工藝中經常出現的問題之一。

　　回流焊接后線路板阻焊膜綠油起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹導致阻焊膜與陽基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。

　　現在加工過程經常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，應乾燥后再貼阻焊膜，此時若干燥溫不夠就會夾帶水汽進入下到工序。PCB 加工前存放環境不好，濕過過高，焊接時又沒有及時干燥處理;在波峰焊工藝中，經常使用含水的阻焊劑，若PCB 預熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會產生氣泡。

　　如何解決PCB線路板氣泡問題呢？臺灣ELT科技研發的高溫真空壓力除泡系統，利用專利技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。

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