晶圓需求火爆 晶圓廠設備投資將創記錄

[發布日期：2021-02-26 13:44:50]　點擊：

　　5G基礎設施建設及5G智能手機的大量推出，對各類芯片的需求明顯增加，半導體也是去年為數不多的保持增長的領域。

　　芯片需求增加，也就意味著芯片廠商需要增加芯片的供應量，芯片制造商需要加大投資擴大產能，以生產更多的芯片，滿足市場的需求，這也就增加了對各類設備的需求。

　　應用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就預計，晶圓廠商今年在制造設備方面的投資，將創下記錄。

　　應用材料公司是芯片和先進面板方面材料工程解決方案的領導廠商，主要為電子產品芯片及電腦面板制造商提供設備、服務及軟件。

　　加里·迪克森是在不久前的財報分析師電話會議上，表示他預計晶圓廠今年在制造設備方面的投資將創下記錄的，他在會上表示半導體領域的投資在去年恢復，他們預計在今年仍將持續增長。

　　晶圓封裝除泡設備及晶圓壓膜機這些平時比較高端的設備也同樣需求旺盛。ELT人士介紹，友碩ELT除泡機及晶圓壓膜機近幾個月來咨詢和需求量大增，導致產能一度緊張。

ELT科技研發的高溫真空壓力除泡烤箱，利用專利技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。

　　加里·迪克森表示，去年NAND方面的投資有增加，DRAM方面的供需基本面看起來比NAND更有利，DRAM方面今年的投資將超過NAND，所有這些為晶圓廠設備提供了強勁的市場需求環境。