芯片為什么要封裝及芯片封裝的作用

[發布日期：2021-07-05 16:43:01]　點擊：

　　為什么要進行封裝?

　　封裝的意義重大，獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了。封裝有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對集成電路起著重要的作用。

　　芯片封裝的作用

　　1、保護

　　半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40°C、高溫可能會有60°C、濕度可能達到100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120^C以上。同時還會有各種外界的雜質、靜電等等問題會侵擾脆弱的芯片。所以需要封裝來更好的保護芯片，為芯片創造一個好的工作環境。

　　2、支撐

　　支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。

　　3、連接

　　連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。

　　4、散熱

　　增強散熱，是考慮到所有半導體產品在工作的時候都會產生熱量，而當熱量達到一定限度的時候便會影響芯片的正常工作。事實上，封裝體的各種材料本身就可以帶走一部分熱量，當然，對于大多數發熱量大的芯片，除了通過封裝材料進行降溫外，還需要考慮在芯片上額外安裝一個金屬散熱片或風扇以達到更好的散熱效果。

　　5、可靠性

　　任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中*重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。

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