全球晶圓代工廠和封測廠各前十名出爐

[發布日期：2021-12-10 13:55:38]　點擊：

　　臺積電(TSMC)：臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone新機發表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第*。觀察各制程節點，7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重，且持續成長當中。

　　三星(Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI的拉貨動能，加上位于美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期后恢復亮眼表現。

　　聯電(UMC)：聯電(UMC)受到28/22nm擴增產能陸續開出，帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯(GlobalFoundries)后差距已逐漸拉開。

　　格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季營收達17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球芯片短缺的問題，該企業2021年宣布一系列擴產與擴廠的計劃，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能;以及新加坡、美國新建工廠等計劃。值得注意的是，本年度至今的擴廠計劃都采取公私協力(Public-private partnership)型態展開，藉由政府資金支持與客戶預付款，減輕資本支出壓力并確保未來產能利用程度。

　　中芯國際(SMIC)：排名第五的中芯國際(SMIC)受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯國際調整了產能分配與客戶結構，中國國內客戶占比逐季提高，第三季中國客戶占比已達近7成。

　　華虹集團(Hua Hong)：第三季華虹集團(HuaHong Group)營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六。在整年度產能皆持續滿載的情況下，晶圓平均銷售單價上揚，加上Fab7產能擴充成為第三季華虹集團營收表現超出預期的主要因素。

　　力積電(PSMC)：力積電(PSMC)第三季營收成長速度持續不墜，主要受惠于整體價格的上漲與各主要產品需求強勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete(MOSFET、IGBT)等，營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。

　　世界先進(VIS)：世界先進(VIS)受惠于擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合優化以及平均價格上揚等因素，在第二季排名首次超越高塔半導體后，第三季仍維持強勁的成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩坐排名第八名。

　　高塔半導體(Tower Jazz)：排名第九的高塔半導體(Tower)第三季表現優于原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工業用Sensors以及電源管理IC等需求穩定貢獻。

　　東部高科(DB HiTek)：受惠于晶圓平均銷售價格走揚，東部高科(DB HiTek)第三季營收以2.8億美元創下新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過去一年東部高科產能利用率處于近100%滿載狀態，為了提高整體產能，采取在既有產線擴充新產能的作法，自今年第二季起小幅提升產能，將反映在第四季的營收表現。

　　日月光(ASE)與安靠(Amkor)：封測龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由于第四季手機AP、網通與車用芯片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

　　江蘇長電(JCET)：江蘇長電(JCET)持續受惠于國產替代生產目標，加大5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產品封測供給，第三季營收為12.5億美元，年增率27.5%。

　　矽品(SPIL)：矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。

　　力成(PTI)：力成(PTI)本季獲益主力多數由DRAM存儲器封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾(Intel)2025年將逐步完成大連廠售予海力士(SK Hynix)，以及與美光(Micron)于西安廠合作協議也將在2022年第二季到期，后續存儲器封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠于第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。

　　通富微電(TFME)：通富微電(TFME)本季同樣受益于處理器芯片設計大廠超威(AMD)業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度*高者。

　　天水華天(Hua Tian)：天水華天(Hua Tian)持續受惠于國產替代生產目標，加大5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產品封測供給，第三季營收為5.0億美元，57.6%。

　　京元電(KYEC)：京元電(KYEC)逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)等上游5G芯片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。

　　南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond)：面板驅動IC芯片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond)，第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改采OLED產能陸續放量，使TDDI及DDI等驅動IC芯片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國大陸限電措施而導致部分上游芯片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。今日半導體整理發布。

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