群啟科技高階IC基板封裝項目落地江蘇昆山

[發布日期：2022-07-28 14:40:30]　點擊：

　　7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書記周偉，市領導孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約。

　　副市長曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經濟的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項目241個，體現出臺資持續加碼、集聚昆山的良好態勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產業生態、營商環境的充分認可，更堅定了昆山矢志推動電子信息產業向高端集成電路產業攀升的信心和決心。昆山將著力推動營商環境從“BEST”向“FIRST”提升，持續為企業深耕發展、茁壯成長提供更精準的政策供給、更有力的要素支撐、更貼心的服務保障。同時期待群啟科技加大創新研發力度，推動昆山集成電路與半導體產業發展實現新的跨越。

　　“昆山不斷創新服務理念，延伸服務內涵，彰顯服務溫度，為企業發展提供了低成本、便利化、全要素、開放式的最優空間?！崩ド饺簡⒖萍加邢薰矩攧臻L楊鴻輝在致辭時表示，隨著群啟科技高階IC基板項目簽約落地，建成投產后，將進一步加速企業完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進程，助力昆山成為集成電路產業供應鏈重要聚集區。

　　電子信息產業是昆山打造數字經濟時代產業創新集群的優勢產業，產值已超5000億元，正全力打造新型顯示、智能終端、先進計算3個千億級電子信息產業高地，加快推動產業規模向6000億級攀升。此次簽約落地的群啟科技高階IC基板項目，總投資4.9億美元，規劃建設生產基地和研發中心7.5萬㎡，全面達產后可實現年產值約23億元，推動新一代電子信息產業創新集群加速發展、厚積成勢。

　　據介紹，高階IC基板是先進芯片制程工藝中的關鍵材料。項目落地后，昆山群啟科技有限公司將致力于打造綠色環保的高端科技創新企業，主要生產高端及市場緊缺的IC封裝所需基板，并應用于電子信息、汽車、人工智能等領域。

擴展閱讀：

封測除泡機：友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設定。

　　廣泛應用于灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業500強企業應用案例。