Mini LED背光模組應用中的點膠工藝及除氣泡問題

[發布日期：2022-08-04 15:37:28]　點擊：

　　從現在看來當前在Mini LED行業里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現有產線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認知提升，還有消費者對品質要求進一步的提高，這樣分區調光技術反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數量比較小，尺寸比較小，可以更適合于進行做一些高密度，還有小間距，甚至把整個背光做成更加輕薄的選擇。

　　作為COB的話，它是裸片封裝，封裝完成以后，呈現的背板產品是裸露的狀態，它是沒有進行任何的保護，如果說在不增加光路設計下，只是點陣的光點，在一定情況下顯示就會由于光斑不均勻導致顆粒感，對這些點光源進行轉化，然后進行電路設計，在COB上面，光學膠水的噴點、涂布以及劃線或者填充是可以配合不同設計，來進行不同光學設計，實現特定的光學電路之后，使得Mini LED背光平臺的這些產品可以達到更加優質顯示效果。

　　在COB的封裝技術上，有給大家帶來的是大概有三項技術，在行業里大家在這上面應該有很多的研究了，第一是透鏡工藝，第二是圍壩填充工藝，第三是面涂工藝，都有不同應用場景，透鏡工藝主要是應用在間距比較大的背光產品上，間距大，相對來說透鏡可以做得大一些，可以做單點的，圍壩填充工藝一般用于小尺寸產品，在密度較高的產品上，沒有辦法做單顆噴點的時候，就會選用圍壩填充方案，面涂工藝是我們做的新的嘗試，后面給大家做分享。

　　透鏡工藝主要噴的是光學透明膠，直接形成一個透鏡，是作為一個構造。面涂工藝通過狹縫整面的涂布，可以高效率生產，交貨非常均勻，邊緣可以做得非常的整齊，圍壩填充可以提供類支架杯口的結構，提供的功效也是最好的，這也是我們現在看到的，在一些高端產品上，集中使用的方案。講一下透鏡的工藝是大家應用比較多的方案，適合于較大的背光板，可能對于尺寸上面或者是厚度沒有太多的要求，這樣它可以通過在背光板上構造燈珠，來體現效果?？梢蕴峁﹥蓚€功能，第一是對芯片進行封裝，剛才提到芯片它是裸裝的，在整個過程中有碰傷，或者使用過程中有老化問題，首先要對它封裝，其次對它做光學透鏡的構造，可以做到完整的可以媲美POB的形式。

　　這個工藝難點挺多的，對于膠量的一致性要求比較高，封裝可能對膠量要求不高，對于是透鏡功能，透鏡的形態膠量對它就有非常大的影響，如果膠量偏多，透鏡相應一定會偏大一些，如果膠量偏少透鏡就會小，形成不一樣的光路或者發光量，光斑的差異就會造成顯示效果的問題，就像前面提到的顆粒感。

　　所以在于如果要做透鏡的，要選擇非常高精度的，適用于精微場景，研發的高精度的噴射法，如果做到這樣的精度要求，做過大量的測試，必須要把膠量的偏差控制在2%以內，才可以滿足得了透鏡它的光學要求。

　　其次膠量它會帶來的還有一個問題就是形態，形態有可能是因為膠量不均勻造成，其次也可能是因為噴點的過程中，出膠機構或者運動過程中一震動，會造成膠滴偏斜或者變形，要保證我們出膠系統如何穩定的工作，這是首要，其次發生這樣的變形應該怎么辦，我們要及時檢測出來，及時做糾正和返修，在這上面必須做一些檢測功能。但是透鏡作為透明材料，它其實是很難被普通的或者是傳統的這種機器視覺的配置做檢測，所以我們選用的方案，其實是一個光譜供膠的方案，對于不同的波長光線掃描到具體產品上，對它反射回來的信息做分析，可以形成一個3D的點云，從而對三維模型，進而進行分析。

　　這個技術其實精度還是非常高，現在可以達到μm級別了。

　　第三個對于同心度的要求，因為透鏡它的形態是固定，要滿足光路，一定是透鏡必須和芯片要居中，這樣才能滿足大家設計的或者所設想的光線出口和光線的去向。我們第一要依賴于設備它非常穩定的精度表現，在尺寸上基本上要達到正負0.05，也就是50個μ精度表現才可以滿足，我們現在看到的方案，如果說在大尺寸上的面板，可能要求低一些，正負0.1毫米也就是100μ，在未來突破更加密集或者光距離更小的情況下要求會更高，現在是可以做到50μ級別的同心度。

　　第三在整個透鏡的構造過程中，是會產生氣泡的問題，這個氣泡的來源，基本上來自于兩個方面，第一個方面是在它膠水射出的過程中，在澆入當中會產生物理積累的氣泡，會帶到產品中去，第二因為材料當中，或者是固化過程當中，因為化學反應，或者是材料本身的析出會有氣泡產生，對于這種透鏡或者是光學膠作為點膠材料的噴射法，必須是要有針對于點膠的透明噴射的控制策略，是一定有算法的，可以驅動部件會有不同的裝機策略，這樣構建出的膠體會避免大量產生氣泡可能性。

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