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        臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
        

        
咨詢熱線：15262626897

        

        

        




        
  
        
    
    
    
        
      
          
      
        
    
        
  
        

        


        
  
        
    
        
      
        
        
        
          
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          ELT科技專業除氣泡設備研發：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備  
        
          
        
            
        
              
        真空壓力除泡系統
        
              
        
                
        02
        
                
        真空壓力除泡系統
        
                
        ————
        
                
        利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
        
              
        
            
        
            
        
              
        尊貴型WiMaCo-XV5
        
              
        
                
        03
        
                
        高溫型 真空壓力除泡烤箱
        
                
        ————
        
                
        高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
        
              
        
            
        
            
        
              
        壓力除泡烤箱
        
              
        
                
        01
        
                
        壓力除泡烤箱
        
                
        ————
        
                
        壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝 
        
              
        
            
        
            
        
              
        舒適性 WiMaCo-XE4
        
              
        
                
        02
        
                
        真空壓力除泡系統
        
                
        ————
        
                
        利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
        
              
        
            
        
            
        
              
        尊貴型WiMaCo-XV5
        
              
        
                
        03
        
                
        高溫型 真空壓力除泡烤箱
        
                
        ————
        
                
        高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
        
              
        
            
        
            
        
              
        壓力除泡烤箱
        
              
        
                
        01
        
                
        壓力除泡烤箱
        
                
        ————
        
                
        壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
        
              
        
            
        
          
        
        
        
      
        
    
        
  
        

        

        
  
        SOLUTION
        
  
        
  
        
    
        除氣泡解決方案
        
  
        
  
        透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果，多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創造高價值 高品質 高產能的上佳方案
        
  
        
    
        
      
        
        
        
        
        半導體行業
        
        
        半導體先進封裝制程
        
          Die Attached,Underfilll
        
          NCF de-void,Dry Film貼合除泡
        
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        電子行業
        
        
        電子組裝配制程
        
          電路板灌膠填膠
        
          微機電產品除泡貼合
        
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        5G通信
        
        
        通訊產品電路制程
        
          EMI / EMC膠材除泡
        
          IC 底部填膠
        
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        新能源行業
        
        
        新能源產品
        
          IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
        
          馬達注膠封合
        
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        更多行業
        
        
        我們還為其他任何
        
          需要除氣泡的行業
        
          提供定制的除氣泡方案。
        
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        WAFER VACUUM LAMINATOR
        
  
        
  
        
    
        晶圓級真空壓膜機
        
  
        
  
        
    
        
      
         真空壓膜機 
        
      
        
        
        
          
        晶圓級真空壓膜機
        
          
        
            
        產品亮點：
        
            
        1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。
        
            
        2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。
        
            
        3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
        
            
        4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。
        
            
        應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】
        
          
        
        
        
      
        
    
        
  
        

        

        
  
        OUR PARTNER
        
  
        
  
        
    
        合作伙伴
        
  
        
  
        通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
        
  
        
    
        
      
        
      
        
      
        
      
        
      
        
      
        
      
        
      
        
    
        
  
        

        

        
  
        OUR CASE
        
  
        
  
        
    
        應用案例
        
  
        
  
        高溫壓力除泡系統應用于各行業，例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
        
  
        
    
        
      
    
        
  
        
  
        
    
         
      
        
        
        電子模組-底部填膠 除氣泡案例
        
        
        
          
        電子模組-底部填膠 除氣泡案例
        
          
        
        
        
      
        
      
      
        
        
        半導體-底部填膠氣泡去除案例
        
        
        
          
        半導體-底部填膠氣泡去除案例
        
          
        
        
        
      
        
      
      
        
        
        電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
        
        
        
          
        電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
        
          
        
        
        
      
        
      
      
        
        
        高功率模組-納米銀膠除氣泡
        
        
        
          
        高功率模組-納米銀膠除氣泡
        
          
        
        
        
      
        
      
      
        
        
        車用封裝-高溫PI材料除氣泡
        
        
        
          
        車用封裝-高溫PI材料除氣泡
        
          
        
        
        
      
        
      
      
        
        
        無線射頻-印刷氣泡案例
        
        
        
          
        無線射頻-印刷氣泡案例
        
          
        
        
        
      
        
       
        
  
        

        

        
  
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        COMPANY PROFILE
        
          
        ELT科技攜手友碩 強強聯合
        
          
        ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
        
        
        
      
        
      
    
        
  
        

        


        
  
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        焊點中空洞形成的機理及除氣泡方案
        
              
        　　焊點中空洞形成的機理多年來一直是研究的主題。已經確定了許多空洞類型和形成機制。最引人注目的是大空洞，大空洞形成的主要...
        
            
        
          
        
          
        
                  
		  
		 
          
          
        
            
        
              
        先進晶圓級封裝技術主要包括的五大要素
        
              
        　　先進晶圓級封裝技術，主要包括了五大要素：　　01 晶圓級凸塊(Wafer Bumping)技術　　02 扇入型(Fa...
        
            
        
          
        
          
        
                  
		  
		 
          
          
        
            
        
              
        真空壓膜機高深寬比干膜填覆技術對比分析-真空貼膜機
        
              
        　　目前熱門的3D IC封裝、HBM以及FOWLP等先進封裝工藝都可見到真空壓膜機的蹤跡?！　≌婵諌耗ねǔＪ侵冈谠O備的真...
        
            
        
          
        
          
        
                  
		  
		   
        
        
        
      
        
      
      
    
        
  
        
  

        

        
   
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        手機：15262626897   聯系人：王經理
        
   
        郵箱：sales@yosoar.com
        
   
         
   
        
   
   
   
        
   
        
   
        
   
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