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                  臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
                  咨詢熱線：15850350764
                  PRODUCT DISPALY

                  產品中心

                  ELT科技專業除氣泡設備研發：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備
                  真空壓力除泡系統
                  02
                  真空壓力除泡系統
                  ————
                  利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
                  尊貴型WiMaCo-XV5
                  03
                  高溫型 真空壓力除泡烤箱
                  ————
                  高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
                  壓力除泡烤箱
                  01
                  壓力除泡烤箱
                  ————
                  壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
                  舒適性 WiMaCo-XE4
                  02
                  真空壓力除泡系統
                  ————
                  利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
                  尊貴型WiMaCo-XV5
                  03
                  高溫型 真空壓力除泡烤箱
                  ————
                  高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
                  壓力除泡烤箱
                  01
                  壓力除泡烤箱
                  ————
                  壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
                  SOLUTION

                  除氣泡解決方案

                  透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果，多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創造高價值 高品質 高產能的上佳方案

                  半導體行業

                  半導體先進封裝制程
                  Die Attached,Underfilll
                  NCF de-void,Dry Film貼合除泡

                  查看詳細>>

                  電子行業

                  電子組裝配制程
                  電路板灌膠填膠
                  微機電產品除泡貼合

                  查看詳細>>

                  5G通信

                  通訊產品電路制程
                  EMI / EMC膠材除泡
                  IC 底部填膠

                  查看詳細>>

                  新能源行業

                  新能源產品
                  IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
                  馬達注膠封合

                  查看詳細>>

                  更多行業

                  我們還為其他任何
                  需要除氣泡的行業
                  提供定制的除氣泡方案。

                  查看詳細>>
                  WAFER VACUUM LAMINATOR

                  晶圓級真空壓膜機

                  真空壓膜機
                  晶圓級真空壓膜機

                  產品亮點：

                  1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。

                  2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。

                  3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

                  4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。

                  應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

                  OUR PARTNER

                  合作伙伴

                  通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
                  OUR CASE

                  應用案例

                  高溫壓力除泡系統應用于各行業，例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
                  電子模組-底部填膠 除氣泡案例
                  電子模組-底部填膠 除氣泡案例
                  半導體-底部填膠氣泡去除案例
                  半導體-底部填膠氣泡去除案例
                  電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
                  電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
                  高功率模組-納米銀膠除氣泡
                  高功率模組-納米銀膠除氣泡
                  車用封裝-高溫PI材料除氣泡
                  車用封裝-高溫PI材料除氣泡
                  無線射頻-印刷氣泡案例
                  無線射頻-印刷氣泡案例
                  ABOUT US

                  關于我們

                  COMPANY PROFILE
                  ELT科技攜手友碩 強強聯合
                  ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
                  NEWS CENTER

                  新聞中心

                  新聞動態 行業新聞 常見問題

                  Mini LED背光模組應用中的點膠工藝及除氣泡問題

                  　　從現在看來當前在Mini LED行業里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性...

                  群啟科技高階IC基板封裝項目落地江蘇昆山

                  　　7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書記周偉，市領導孫道尋、曹曄出...

                  我國用芯片封裝技術反擊美國制裁

                  　　中國大陸半導體行業在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競...
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