在半導體材料領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國家壟斷。國內大部分產品自給率較低，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益?！ ∧敲窗雽w材料未來國產替代的市場空間有多大?哪些公司的技術含量*高、預計發展前景*好? 一、半導體材料是什么? 半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體…
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臺積電造的每一顆芯片需要經過數千道工序才能完工，而這其中需要利用大量的半導體設備，并一直維持恒溫、高壓等各種復雜環境，這一切都需要電，造的芯片越多、制程越先進，用的電就越多?！ 祿@示，先進制程機臺用電量占臺積電公司能源使用50%以上，同時考慮先進制程機臺數量逐年增加，臺積電對于電能的消耗將進一步快速增長?！ ∮捎?nm以下的先進工藝制程必須要使用EUV光刻機，而EUV光刻機的大量使用將會對…
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晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術正在研發和應用，因為它允許通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。最終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構集成的半導體封裝技術，如系統級封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎結構，由于日益復雜的集成而面臨著重大挑戰?！?/p> 查看詳情
繼8寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲，不止國外IC漲，國產芯片也開始緊缺且暫時無解?！ ∫黄瑵q價缺貨氛圍下，我們匯總了近期的半導體產業鏈漲價信息，供大家參考?！ “雽w產業鏈漲價匯總 材料/PCB 覆銅板 11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因…
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芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用?！ QFP封裝 特點： PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、…
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底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染?！ ∥疫@里所說的底部填充膠之測試技術主要是站在客戶…
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FCBGA封裝工藝流程 1.FCGBA基板制作 FCGBA基板制作是將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進行電鍍等?！ ?.封裝工藝流程 圓片凸點的制備→圓片切割→芯片倒裝及回流焊→底部填充→導熱脂、密封焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標→分離最終檢查→測試→包封 倒裝焊接： 特點：倒裝焊技術克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題; 在芯片…
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1.PBGA基板的制備 在BT樹脂/玻璃芯板的兩面壓極薄(12-18um厚)的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化，通孔一般位于基板的四周;再用常規的PWB工藝(壓膜、曝光、顯影、蝕刻等)在基板的兩面制作圖形(導帶、電極以及安裝焊球的焊區陣列);最后形成介質阻焊膜并制作圖形，露出電極及焊區?！ ?.封裝工藝流程 圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊…
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晶圓代工產能供不應求 隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭，各晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準，下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇，導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下，有助臺積電(2330)、聯電、世界先進等未來營運表現?！ C封裝產能滿載 第五代行動通訊(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺，不僅晶圓代工廠接單強勁，下游封測端同步受惠，日月光投控旗…
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